MSM-PF事業開発部会活動

1. MSM-PFの整備、維持、保守(DSPCの開発業務と連携、2022年度はSIPフィジカルの開発計画とリンク)
2. 部会登録会社には無償でプラットフォームの使用を許諾する(サポートを含む)
3. プラットフォームに準拠した製品を開発・製造、販売をサポート(保守・サービス・信頼性保証付き)
4. センサ開発・製造・販売企業(単体/モジュール)へのサポート
5. 設定ファイル転送などの接続検証された製品には認証リストに掲載するーストアに登録する
6. 上位レイアとの接続は自由、エッジAIはカスタム仕様として開発
7. MSM端末の貸出(実証実験用)
8. MSM-PF製品カスタマイズ(DSPCに業務委託)

国プロの実績 – DSPC (dsp-c.co.jp)

内閣府 戦略的イノベーション創造プログラム(SIP)第2期
2018年度～2022年度　東芝より再委託　現在研究開発中
NEDO紹介ページ　https://www.nedo.go.jp/activities/ZZJP2_100124.html

超高感度センサシステムの研究開発

東芝より再委託としてDSPCでは、モジュール化技術の研究開発とプラットフォーム接続技術の研究開発とマルチセンシングモジュール・プラットフォームの研究開発を担当している。
多種多様なセンサを搭載したマルチセンシングモジュール(MSM)はSociety5.0に向けたIoTシステムに不可欠であるが、カスタム開発のコストや労力が大きく、普及の妨げになっている。そのため、複数のセンサと制御回路とを一体化したMSMを容易に実現可能なプラットフォーム(MSM-PF)を構築し、開発コストと開発期間の大幅な削減を目指す。これにより、中小企業やベンチャー企業でもマルチセンサフュージョンに基づくIoTシステムを容易に活用できるようになり普及促進が図られる。また、これと並行して、同PFを用いて種々のフィジカル空間から良質なデータを収集・加工・分析できることを目指す。